近日，在上海国际半导体展览会SEMICON China 2026期间，日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）中国区市场副总裁倪晓峰接受了包括芯智讯在内的4家媒体访谈，介绍了TEL的发展历程，以及针对中国市场的产品矩阵和市场布局。
从贸易公司到设备巨头：多领域份额全球第一
TEL成立于1963年11月，至今已有64年历史。公司最初是一家提供增值技术支持的贸易公司，主要做芯片和设备的代理销售。到1968年，TEL成立了首家设备合资企业，五年之后，推出了第一款产品。到1980年代，随着TEL的全球业务有了比较大的增长，才开始转型为自主研发制造的半导体设备制造商。
经过四十多年的发展，目前TEL已经成为了年营收突破24000亿日元的全球第四大半导体设备企业，产品线覆盖晶圆制造及先进封装多个关键环节，年出货数量约4,000~6,000台，全球累计出货数量高达99,000台。公司在全球18个国家和地区设有26家公司和95个分支机构，员工总数已突破20000人。
具体来说，TEL的设备主要覆盖了薄膜沉积、涂胶显影、刻蚀、清洗、测试/探针系统、3D集成设备、SiC外延设备、GCB加工系统、平板显示生产设备（FPD Etch/Ash），并且在多数市场居于领先或头部地位。比如，在涂胶显影设备市场，TEL就占据了高达92%的市场份额，占据绝对领先地位。
倪晓峰告诉芯智讯，得益于与ASML的长期合作，TEL在面向EUV工艺的涂胶显影设备市场份额高达100%。通常一台EUV光刻机需要配备1-3台TEL的涂胶显影设备才能充分发挥产能。这意味着，全球几乎每一片EUV制程的晶圆（包括逻辑芯片、存储芯片）都离不开TEL的涂胶显影设备。据TEL统计，TEL的涂胶显影设备搬动了7.5亿次左右的晶圆都没有出现过错误，可以说是又快又稳。
△TEL中国区市场副总裁倪晓峰（左一）
“成膜、涂胶显影、刻蚀、清洗这四个步骤是形成一个晶体管非常关键几道工序。TEL在这些工序里都有非常强有力的设备提供给客户。除此之外，在后道的部分，以及先进封装这部分，我们也都有非常多的设备。”倪晓峰总结说道。
正是凭借如此全面的产品矩阵，TEL得以在半导体设备市场中持续保持领先地位。而要保持这种领先，持续的研发投入必不可少。
五年1.5万亿日元研发投入，夯实技术护城河
近年来，受益于半导体市场规模的持续增长，以及AI热潮所驱动的先进半导体需求爆发，TEL的销售额和营业利润也在稳步增长。在2025财年（2024年4月1日-2025年3月31日），TEL的营收达到了24315亿日元的历史新高，同比增长32.8%，营业利润同比大涨52.8%至6973亿日元。
根据TEL的预测，2026财年的营收预计为24100亿日元，同比持平，营业利润约为5930亿日元，同比略有下滑。这主要是由于TEL在2026财年的研发支出（2900亿日元）和资本支出（2400亿日元）同比大幅增长所致。
这些支出主要涉及TEL的多个研发中心和生产基地的建设：
位于宫城县黑川郡的第三研发大楼，2025年4月竣工，主要面向刻蚀设备；
位于熊本县合志市的工艺研发大楼，2025年10月竣工，主要面向涂胶显影设备、清洗设备；
位于岩手县奥州市的东北生产和物流中心，2025年11月竣工，主要面向成膜设备；
位于宫城县黑川郡的新生产创新大楼，预计于2027年夏竣工，主要面向刻蚀设备。
倪晓峰指出，随着以上研发中心、生产和物流中心的建成，也意味着TEL未来的研发投入将会持续增长。而这也是为了保持TEL自身在技术上的领先性和充足的产能布局，以便更好地对人工智能热潮所带来的设备市场需求的增长。
倪晓峰强调，如果TEL不先扩大投资研发，后面很可能会被别人追上来，甚至可能会被赶超。
为此，TEL已宣布将在2025财年至2029财年间累计投入1.5万亿日元的研发投资，资本支出也将达到7000亿日元，并且还将要招募10000名新员工，相比当前的20000名员工增长50%。
中国市场：TEL全球第一大营收来源
对于TEL来说，中国市场一直是其最重要的市场。根据TEL的财报数据显示，2024财年第三财季至2026财年第三财季，中国大陆市场所贡献的营收在TEL总营收当中的占比一直稳居第一。特别是在2025财年第一财季，
中国大陆贡献的营收占比一度接近一半。虽然受美日出口管制政策的影响，使得先进半导体制造设备对中国出口受限，TEL来自中国大陆的营收占比有所下滑，但是截至2026财年第三财季仍以31.8%的占比位居第一。
倪晓峰也指出：“虽然中国大陆的营收占比有所下降，但仅中国大陆的销售额就占到整个TEL公司三分之一的营收，这已经是一个非常惊人的数字，比其他区域还是要多很多。这也说明中国市场对TEL是非常重要的。我们也希望能够跟中国的产业一起发展。”
面对中国这一最重要的市场，TEL并非止步于销售设备，而是更深入地参与到中国客户的创新进程中。
瞄准先进封装，TEL助力中国客户实现技术跨越
特别是在中国本土先进制程发展受限，芯片制造商纷纷转向通过Chiplet、3D集成等先进封装技术的来实现芯片性能提升的背景下，TEL也积极地顺应这一趋势，提供具有优势的设备，以满足中国芯片制造商的需求。
比如，面向先进封装与3D集成制造流程，TEL可以提供：
永久键合系统Synapse™ Si：可用于实现高精度、高产能的晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer）永久结合，是面向先进封装与 3D 集成制造流程中的核心设备。
键合工艺辅助再加工系统Synapse™ ZF：永久键合之后、退火（annealing）之前，如果发现缺陷或不良，可以脱离或调整键合状态，有选择性地按需重新进行加工/修正，避免整片报废，从而提升后续流程的工艺质量与良率，降低制造成本。
临时键合与解键合设备Synapse™ V/Synapse™ Z Plus：是HBM的主要生产设备，主要用于半导体后段三维集成（3D-IC）封装和 TSV（贯穿硅通孔）加工流程中的暂时性键合和剥离阶段，因为这些工艺需要在晶圆变薄及多层堆叠前进行暂时性支撑和后续安全剥离。
极限激光剥离系统Ulucus™ LX：采用先进的激光剥离技术，实现了激光照射、晶圆分离与晶圆清洗的一体化处理，替代了传统键合后硅晶圆去除及衬底处理的多个复杂步骤。这款设备旨在解决高密度3D封装与永久键合流程中晶圆背面处理与剥离效率低、资源消耗大、良率受限等问题。
激光切边系统Ulucus™ L：用于晶圆永久键合之后的 边缘切边处理。这类处理在3D封装流程（如永久键合、晶圆薄化、堆叠封装）中非常关键，因为它需要确保切边精度和晶圆完整性，同时为后续的工艺步骤铺平基础。
一体化晶圆薄化系统Ulucus™ G：用于在半导体制造中实现高质量晶圆薄化加工，并进一步提升晶圆表面平坦度和质量，主要用于先进封装、前段晶圆加工等对晶圆平坦度、清洁度和厚度控制要求极高的制造流程。
除了上述面向先进封装的设备外，TEL在传统晶圆制造环节的清洗和涂胶显影设备也同样具备强大的竞争力，并且部分型号也能满足先进制程的需求。
比如，在清洗设备方面，先进的单晶圆清洗平台CELLESTA™-i、SPM清洗系统 CELLESTA™ Pro SPM、双面同时清洗设备CELLESTAT™ MS2，这三款设备均是在先端制程节点被广泛应用的先进清洗设备。
其中，CELLESTA MS2以创新的理念实现刷片清洗设备的双面同时清洗并成功量产，基于创新的腔体设计和晶圆固位技术，大幅改善Paticle performance 的同时，提升1.5倍以上WPH产能，并且能够降低73%的CoC损耗，显著降低资源消耗，减轻环境负担，降低了运营成本。
此外，TEL也有面向成熟制程的高性价比批式清洗系统EXPEDIUS™-R和高产能晶圆清洗系统NS300Z。
在涂胶显影设备方面，CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ Z是TEL推出的最先进的300mm晶圆涂胶显影设备，属于LITHIUS Pro™系列的核心旗舰产品。该设备支持先进技术节点，是全球主流晶圆厂光刻工艺的标准配置。LITHIUS Pro™ Z不仅支持先进的浸没式光刻工艺，包括双重图案化和多重图案化方案，甚至还能够满足极紫外（EUV）光刻的严苛要求。
与前代产品相比，LITHIUS Pro™ Z在三个关键领域实现了显著改进：先进的缺陷抑制技术，显著降低光刻胶涂布缺陷率；行业领先的涂胶与显影速度，支持大批量生产；优化的化学药液消耗和设备维护设计，降低了运营成本。这些优势使其成为全球主流晶圆厂光刻工艺不可或缺的核心设备。
在检测方面，TEL主打的precio 系列，prexa系列，WDF，以及多单元并行探针台Cellcia，面向6、8、12英寸各级Fab厂、测试厂、封装和先进封装厂等客户，提供wafer level级各种测试。
倪晓峰向芯智讯透露，随着摩尔定律趋于极限以及AI热潮的兴起，现在芯片厂商为了提升芯片性能，继续往尖端制程方向发展所能够带来的技术挑战越来越大，因此大家都在大力发展先进封装、三维堆叠。中国厂商由于外部的限制，在这方面显得更加的急迫。所以，中国厂商在先进封装、3D IC这方面的发展很快，与国外同步，甚至可能更急迫地在往前发展。
作为头部的半导体设备大厂，TEL与中国的封测厂商和晶圆代工厂商都有着长期的合作经验，面对他们都在大力发展先进封装的需求，TEL有着丰富的产品可以提供支持。
“做先进封装不是简单地把Wafer叠起来,还涉及运用到很多前道的工艺，比如说刻蚀、成膜等。这些也都是TEL的强项。包括一些存储厂，现在也要往HBM发展，我们也都有很深入的沟通。我们希望把TEL的技术能够推广给更多客户，能够帮助他们去实现技术的跨越。”倪晓峰说道：“同时，面对中国客户的差异化需求，TEL也有针对性地做适配性调整和优化。所以TEL也是非常积极地响应中国本土客户的要求。”
比如，芯片在进行堆叠后，它的测试发热量会带来很大的挑战。特别是对于国内厂商来说，由于尖端制程发展受限，现有先进制程工艺不稳定，那么在这基础上来做芯片堆叠，就会带来更大的发热量，产生更大的翘曲，所以TEL也针对国内客户的需求在开发能够支持更高功率的探针系统。
“因为国外现在的测试发热量和翘曲还没到这种程度，所以中国客户在这方面的需求已经走在了国外客户的前面，我们已经帮国内客户去验证过，虽然产品还在起步阶段，但是这也是双赢的一个点。”倪晓峰强调：“TEL是以客户的需求为第一，以客户的满意度为最高要求去满足技术发展。其实我们的技术发展也是孕育于客户的需求。因为他们需求是走在前面，我们再去提供支持。”
小结：
从一家以代理起家的贸易公司，到年营收突破2.4万亿日元的全球半导体设备巨头，TEL用六十余年的发展历程印证了持续创新与长期投入的价值。如今，TEL在涂胶显影设备领域占据全球超过92%的市场份额，其中EUV配套涂胶显影设备更是达到100%，同时在刻蚀、成膜、清洗、封装及检测等环节也位居全球前列。凭借贯穿晶圆制造到先进封装的全链条设备布局，TEL已成为全球半导体产业链中不可或缺的一环。
面向AI驱动的产业新浪潮，TEL正以前所未有的力度加大研发——未来五年计划投入1.5万亿日元、扩招1万名员工，并通过在日本本土的多个研发与生产基地建设，夯实技术护城河与产能储备。与此同时，中国市场作为TEL全球第一大营收来源，不仅是其业绩的重要支撑，更成为其技术演进的重要策源地——中国客户在先进封装、高功率测试等领域的超前需求，正在反哺TEL的产品开发方向。
从“在中国销售”到“与中国共创”，TEL正深度融入中国半导体产业的本土化创新进程。随着AI、先进封装、化合物半导体等新兴应用持续释放设备需求，这家日系设备巨头与中国产业的协同发展，仍将是未来数年值得关注的重要叙事线。
作者：芯智讯-浪客剑
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